破壞性物理分析技術(shù)是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取一定數(shù)量的樣品，采用一系列物理試驗(yàn)和解剖分析方法，以驗(yàn)證電子元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求。物理試驗(yàn)測(cè)試是保證元器件使用可靠性的zui重要技術(shù)之一，用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)和元器件生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控。物理可靠性測(cè)試是為航天、航空、中電集團(tuán)、船舶等各行業(yè)提供了大量的服務(wù)，賽思檢測(cè)設(shè)備試驗(yàn)箱供應(yīng)廠商獲得廣泛的贊譽(yù)。 

物理測(cè)試產(chǎn)品門(mén)類(lèi)

電阻器、電容器、敏感元器件和傳感器、濾波器、開(kāi)關(guān)、電連接器、繼電器、線圈和變壓器、石英晶體和壓電元件、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、光電器件、聲表面波器件、射頻元器件、熔斷器、加熱器 

物理測(cè)試分析全項(xiàng)目

外部目檢、內(nèi)部氣體分析、X射線檢查、引出端強(qiáng)度、開(kāi)封、軸向引線抗拉強(qiáng)度、內(nèi)部檢查、物理檢查、掃描聲學(xué)顯微鏡檢查、接觸件檢查、引線鍵合強(qiáng)度、內(nèi)部檢查、掃描電鏡（SEM）檢查、制樣鏡檢、玻璃鈍化層完整性檢查、粘貼強(qiáng)度、密封試驗(yàn)、剖切 

物理性測(cè)試覆蓋標(biāo)準(zhǔn)體系

國(guó)軍標(biāo)：GJB 4027A-2006、GJB 548B-2005 、GJB 128A-97 、GJB 360B-2009

美軍標(biāo)： MIL-STD-883H-2010 、MIL-STD-1580－2003 、MIL-STD-750D

物理試驗(yàn)的效益

1）元器件生產(chǎn)單位：了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝

2）供貨商/銷(xiāo)售商：控制進(jìn)貨質(zhì)量，有效宣傳產(chǎn)品銷(xiāo)售，提高企業(yè)信譽(yù)

3）整機(jī)單位：增強(qiáng)采購(gòu)質(zhì)量控制，消除潛在早期危害，提高產(chǎn)品可靠性，降低責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)

電子元器件結(jié)構(gòu)分析（CA）

結(jié)構(gòu)分析是通過(guò)一系列的物理試驗(yàn)和解剖方法針對(duì)被選用的電子元器件的結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行深入細(xì)致的分析，以確認(rèn)其結(jié)構(gòu)是否能夠滿足可靠性或特定的工程要求。通過(guò)CA可以評(píng)估電子元器件制造商的設(shè)計(jì)能力和工藝水平，也可以確認(rèn)元器件的結(jié)構(gòu)是否能夠滿足特定的環(huán)境要求，其對(duì)應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域內(nèi)的元器件的質(zhì)量保證尤為重要。

結(jié)構(gòu)分析與DPA、FA的關(guān)系

l 、 CA一般用于對(duì)新型的元器件或在特定的使用條件下沒(méi)有使用經(jīng)歷的元器件進(jìn)行可靠性分析和評(píng)估，而DPA是對(duì)已經(jīng)知道結(jié)構(gòu)和有成功經(jīng)驗(yàn)的元器件進(jìn)行的符合性檢查。一般來(lái)說(shuō)，DPA是CA內(nèi)容的一部分。對(duì)一個(gè)新型元器件一般是先進(jìn)行CA，而后在此基礎(chǔ)上逐步形成DPA標(biāo)準(zhǔn)。

2、一方面，通過(guò)對(duì)元器件進(jìn)行CA，可以發(fā)現(xiàn)元器件的某些特定的薄弱環(huán)節(jié)和可能在應(yīng)用中出現(xiàn)失效的部位，為以后的失效分析工作的順利開(kāi)展打下基礎(chǔ)。另一方面，通過(guò)參考以往的該類(lèi)元器件的失效分析情況，總結(jié)該類(lèi)元器件在使用中容易出現(xiàn)的問(wèn)題，可以為CA方案的設(shè)計(jì)提供思路。 

結(jié)構(gòu)分析的技術(shù)方法

1、 封裝材料分析：利用顯微紅外、掃描電鏡(SEM)、能譜分析等技術(shù)手段，分析封裝材料。

2、封裝結(jié)構(gòu)及工藝分析：利用X射線透視、掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM)、粒子碰撞噪聲(PIND)、內(nèi)部氣氛分析(IVA)、顯微鏡觀察（立體、金相）、掃描電子顯微鏡(SEM)等技術(shù)手段，分析封裝結(jié)構(gòu)，評(píng)價(jià)封裝工藝。

3、 內(nèi)裝部件分析：綜合運(yùn)用各種理化分析方法，參考相應(yīng)DPA工作項(xiàng)目，對(duì)內(nèi)裝的芯片或分立元器件進(jìn)行材料、結(jié)構(gòu)工藝分析。I

4、總體評(píng)價(jià)：根據(jù)CA提取的信息，對(duì)產(chǎn)品給出一個(gè)總體評(píng)價(jià) 

能力范圍及服務(wù)對(duì)象

1、塑封(非氣密封裝)半導(dǎo)體集成電路

2、 密封（金屬殼或陶瓷封裝）半導(dǎo)體集成電路

3、混合集成電路

4、 電子、電氣元件及組件